차세대 반도체 장비를, 한국이?!
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보유할 가능성이 있고 편향된 시각을 가질 수
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본 자료가 사용 될 수 없음을 알려드립니다'
아무리 생각해도 난 너~를~
생각해봐도 지금 시장을 제대로 건강하게
꾸준하게 올려줄 섹터라고 생각한다면
대표적으로 '반도체'를 시작으로
코스피&코스닥에 시총이 조금 높은 기업 중
'방산' 섹터와
그리고 마지막으로 제대로 된 실체가 있고
기술력이 입증된 기업이 생각보다 많이 없는
'바이오' 섹터까지 우리가 한 번 시장을 받쳐주거나
상승시켜줄 수 있는 대표적인 섹터이지 않을까요?
그 중에서 특히 미-중 분쟁이 심화될 수록
'반도체, 바이오, 조선'과 같은 섹터에서는
중국을 지워버리기 위한 작업이 지속적으로
일어나고 있는 상황인데요
여기에서 수혜를 받을 수 있는
반도체 장비에 대한 경쟁이 본격화 된다는
이야기를 듣고 난 후에 국내 기업들이 반도체와
관련된 핵심 장비 시장에 진출한다는 이야기가
들려오고 있습니다.
그 중에서 'SiC'라고 불리는 탄화규소
반도체용 핵심 장비 개발을 국내 기업 중
'테스'라는 곳이 본격적인 연구개발에 나섰다는
부분을 주목해보면 어떨까요?
실제로 SiC 는 전기차를 필두로 수요가
급증하고 있는 '차세대 전력반도체'로 이 부분은
독일 지역이 공급망을 독점해온 상황이었습니다.
하지만, 이제는 이런 독점적인 상황에서
벗어나기 위해서 중국 & 한국까지
진출을 한 상황을 본다면?
이 분야에서 글로벌 과독점을 하고 있는
독일의 엑시트론을 필두로 이 장비에 대한
부분을 과독점하고 있는 부분이 상당히 의존도가
줄어들고 더 나아가서 시장 규모가 작지 않은
작년 기준 22억7500만달러(약 3조1600억원)
규모로 시작하여, 2027년 53억 2800만달러
(약7조4000억원) 규모의 시장을 자랑하는만큼
한국 장비 기업들이 이런 시장에서 경쟁력을
확보하게 되는 상황이라면?
우리는 미래에 대한 부분 그리고 현재의 주가를
리레이팅할 수 있는 요소가 될 수 있으리라고
생각이 되는데 국내 테스라는 기업의 경우
국내 반도체 증착, 식각 전문 업체로
2022년경부터 SiC MOCVD라고 하는
유기금속화학증착 장비 개발을 본격화하고 있고
'MOCVD' 의 경우 금속 유기 원료를 사용하여
박막을 형성하는 기술이라고 알려져있습니다.
즉, SiC 반도체 제조를 위해서는
'SiC 에피 웨이퍼'가 필요하고,
해당 웨이퍼에 잉곳 형태의 SiC 결정에 잘라낸
웨이퍼 위에 아주 미세한 마이크로미터 두께의
SiC 물질을 증착하여 만들어지는 과정으로
완성이 된다고 생각을 하시면 되는데요
중국 AMEC의 경우 SiC 증착장비 개발에서
가장 뚜렷한 성과를 거두고 있는 상황.
AMEC의 경우 2004년 램리서치와
어플라이드머티리얼즈(AMAT) 등 미국 주요
반도체 장비업체 출신들이 모여 설립한
장비업체로, 다른 전력 반도체인 GaN 증착장비를
이미 상용화 한 이력이 있기 때문에 중국이라고 해서
기술력이 떨어진다고는 볼 수 없지 않을까요?
'돈'으로 모든 기술력을 흡수하고 있는
중국이라는 나라이기 때문입니다.
국내 이 분야에 진출하고 연구개발을
진행중인 '테스' 라는 기업은 최근에
삼성 및 SK하이닉스에 반도체 장비에 대한
공급을 가시화한 부분으로 상승을 한 모습을
보여주고 있는데요, 이런 기업들이 한국에 많이
생겨나면 날 수록 그리고 해외 의존도를 줄일
수 있는 도피처 및 오히려 더 뛰어난 장비를
개발하는 곳이 한국이 된다면 우리는 반도체
섹터에서 충분히 기회가 될 수 있지 않을까요?
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